[智能应用]AI进入“液冷时代”，市场低估了“转变力度”，国产供应链正加速入局 [复制链接]

随着AI芯片功耗迈入“千瓦时代”，一场围绕散热的革命正悄然加速，液冷正从一个“可选项”迅速变为数据中心的“必选项”。
综合瑞银与东吴证券近期发布的深度报告，市场似乎仍未完全消化这场变革的颠覆性。报告明确指出，市场普遍低估了向液冷过渡的速度和规模，这并非一次普通的硬件升级，而是由AI芯片激烈竞争驱动的“即时、战略性必要之举”。
这一结构性转变不仅将催生一个高达311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元）的超级周期，更在重塑全球供应链格局，特别是为国产厂商打开了进入核心体系的大门。
“热墙”来袭：当风冷走到尽头，液冷即将迎来爆发
AI算力的爆炸式增长，正将芯片推向一道“热墙”。据瑞银及东吴证券报告梳理，AI加速器的热设计功耗（TDP）正以惊人的速度攀升。
英伟达的GPU产品路线图清晰地展示了这一趋势：从H100的700W，到Blackwell B200的1200W，再到预计明年推出的VR200的1800W-2300W，以及2027年可能超过3600W的VR300，直至未来Feynman平台可能高达5000W-7000W的功耗。
芯片功耗的飙升直接导致机柜功率密度急剧攀升。一个GB200 NVL72机柜的功率已达120-140kW，而未来的VR300 NVL576机柜功耗可能超过600kW，甚至冲击1MW。
传统风冷技术，即通过风扇、散热片等组成的计算机房空调（CRACs/CRAHs）系统，几十年来一直是数据中心的标准配置。然而，当机柜功率密度超过30-40kW时，风冷因空气导热效率低下的物理特性而达到极限。
瑞银报告也指出，传统风冷在机柜功率密度超过30-40kW时，其效率和经济性便难以为继。
与此同时，政策也在“推波助澜”。东吴证券报告提到，中国等国家对数据中心的PUE（电能利用效率）要求日益严苛，目标在2025年将PUE降至1.3以下。液冷技术凭借其卓越的节能效果（可将PUE降至1.2以下）和更低的全生命周期成本（TCO），已成为满足政策要求和实现经济效益的必然选择。
液冷技术是指利用液体远高于空气的比热容和导热性来转移热量。东吴证券报告显示，在同等单位下，液冷散热能力是风冷的4-9倍。
冷板式液冷（DLC）是当前技术最成熟、应用最广的方案。冷却液在密封的冷板（一种内部有微通道的金属板）内流动，冷板紧贴CPU、GPU等发热芯片，通过间接接触带走热量。其优势在于对现有数据中心架构兼容性强，改造成本相对较低。
技术路线分化：冷板守住主流，MCL剑指未来
面对不同功耗的散热需求，液冷市场正清晰地分化为两大技术阵营。瑞银报告指出，未来的液冷市场将出现明显的“分化（bifurcating）”格局，以3500W的TDP为分界线。
对于功耗低于3500W的应用，冷板（Cold Plate）技术仍将是中流砥柱。
瑞银报告认为，市场对冷板“商品化”和价格战的担忧过度了。尽管英伟达的标准化举措可能导致GPU/CPU冷板价格下降约50%，但这一下滑将被机柜内其他部件（如NICs、DPUs）新增的液冷需求所抵消。瑞银分析称，一个完全液冷的VR200机柜，其整体冷板价值量相比GB300仅下降1%。报告预测，到2030年，冷板市场规模（不含MCL）将达到89亿美元。
而对于功耗超过3500W的未来高性能芯片，微通道盖板（Micro-Channel Lid, MCL）将成为新的标准。
这种技术将冷却液通道直接集成到芯片的保护盖中，消除了传统方案中的关键热阻层（TIM2），实现了“封装内冷却”。瑞银大胆预测，MCL技术最早可能在2026年第四季度随超频版的VR200（2300W）少量采用，并将在功耗达3600W的VR300上成为主流。东吴证券的报告也认为，对于Rubin架构，MCL方案比相变冷板更具前瞻性，更能适应未来Rubin Ultra（4000W+）的更高功耗。瑞银预计，MCL市场规模将在2027年达到12.5亿美元，2030年增长至27亿美元。
2200亿元的超级周期：市场规模与价值量齐升
瑞银在其报告中给出了一个惊人的预测：全球数据中心直接液体冷却（DLC）市场规模将从2024年的11.38亿美元，以51%的复合年增长率（CAGR）飙升至2030年的311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元）。
这一增长的核心驱动力在于，单个机柜的液冷价值量（DLC content per rack）正在翻倍增长。瑞银的测算显示，一个英伟达GB200 NVL72机柜的液冷价值约为7.4万美元，而到2030年，这一数字预计将翻两番，达到近40万美元。
东吴证券的测算也印证了价值量提升的趋势，指出从GB200升级到GB300，机架液冷模块的价值量增幅就超过20%。
瑞银进一步拆分了市场构成，预计到2030年，AI服务器液冷市场将达到237亿美元，而非AI服务器的液冷市场也将增长至74亿美元。这表明，液冷革命正从AI领域向整个数据中心行业扩散。
英伟达“放权”：国产供应链迎历史性机遇
除了技术和市场的演变，更令投资者关注的是供应链格局的重塑。东吴证券的报告敏锐地捕捉到了一个关键变化：英伟达的供应链策略正在从“精装交付”转向“开放生态”。
报告分析指出，在A50/H100时代，英伟达为确保快速交付，对CDU（冷却液分配单元）等关键部件采取“指定独供”模式，例如维谛（Vertiv）是GB200的唯一认证CDU供应商。但进入GB300及未来的Rubin时代，英伟达开始“放权”，仅提供参考设计和接口规范，允许广达、富士康等ODM（原始设计制造商）在柜外环节自主选择供应商。
这一转变意义重大。它打破了原有封闭的供应体系，为更多具备技术和成本优势的厂商打开了进入英伟达生态的大门。东吴证券指出，国产供应链厂商有望借此机会，通过作为二级供应商间接进入，或凭借逐步成熟的产品和性价比优势，直接成为英伟达体系内的一级供应商。
具体来说，这一“放权”行为，打破了原有单一供应商的垄断格局。东吴证券分析认为，这为国产供应链提供了两条关键的切入路径：

1. 
   
   二次供应间接进入：国产厂商可以通过为广达、富士康等ODM厂商供货，间接进入英伟达的供应链体系。
   
2. 
   
   一供直接进入：随着国产液冷系统技术成熟度和性价比优势的提升，未来有望作为一级供应商直接进入英伟达的供应商名录。
   

根据东吴证券的测算，仅2026年，ASIC芯片所需的液冷系统规模就将达到353亿元人民币，而英伟达平台所需的液冷系统规模更是高达697亿元人民币。这个巨大的市场蛋糕，正因供应链的开放而变得触手可及。
目前，台系ODM厂商在AI服务器组装中占据主导地位（据摩根士丹利数据，富士康在GB200出货中占比约60%），其在供应链选择上的话语权随之提升。
而国产液冷相关企业，如在管路、精密结构件、温控模块等领域已有布局的厂商，正迎来前所未有的历史性机遇，有望在这场千亿级的液冷浪潮中分得一杯羹。

液冷革命：AI 时代数据中心的散热新征程
在 AI 芯片功耗大步迈入“千瓦时代”的背景下，数据中心散热领域正经历着一场深刻且意义重大的变革，液冷技术从曾经的“可选项”迅速崛起，成为数据中心的“必选项”。这场由 AI 芯片激烈竞争驱动的变革，正以惊人的速度和规模重塑着全球数据中心散热市场的格局，为国产厂商带来了前所未有的历史性机遇。

一、“热墙”逼近：液冷爆发的必然之势
（一）芯片功耗飙升，机柜功率密度攀升
AI 算力的迅猛增长，使得芯片功耗呈爆炸式上升态势。以英伟达 GPU 产品路线图为例，从 H100 的 700W，到 Blackwell B200 的 1200W，再到预计明年推出的 VR200 的 1800W - 2300W，以及 2027 年可能超过 3600W 的 VR300，直至未来 Feynman 平台可能高达 5000W - 7000W 的功耗，这一系列数据清晰地勾勒出芯片功耗攀升的陡峭曲线。

芯片功耗的急剧增加，直接导致机柜功率密度大幅攀升。一个 GB200 NVL72 机柜功率已达 120 - 140kW，未来 VR300 NVL576 机柜功耗更是有可能超过 600kW，甚至冲击 1MW。如此高的功率密度，对数据中心的散热能力提出了前所未有的挑战。

（二）风冷极限已至，政策推动液冷普及
传统风冷技术，凭借风扇、散热片等组成的计算机房空调（CRACs/CRAHs）系统，在数据中心散热领域长期占据主导地位。然而，当机柜功率密度超过 30 - 40kW 时，风冷因空气导热效率低下的物理特性而达到极限，其效率和经济性难以维持。

与此同时，政策层面也在积极推动液冷技术的普及。中国等国家对数据中心的电能利用效率（PUE）要求日益严格，目标在 2025 年将 PUE 降至 1.3 以下。液冷技术凭借其卓越的节能效果，可将 PUE 降至 1.2 以下，同时具备更低的全生命周期成本（TCO），成为满足政策要求和实现经济效益的必然选择。

（三）液冷优势显著，散热能力远超风冷
液冷技术利用液体远高于空气的比热容和导热性来转移热量，在同等单位下，其散热能力是风冷的 4 - 9 倍。这一显著优势使得液冷技术在应对高功率密度机柜散热问题时，成为风冷技术的理想替代方案。

二、技术路线分化：冷板与 MCL 的双轨发展
（一）冷板式液冷：当前主流，兼容性强
冷板式液冷（DLC）是目前技术最成熟、应用最广泛的液冷方案。冷却液在密封的冷板（内部有微通道的金属板）内流动，冷板紧贴 CPU、GPU 等发热芯片，通过间接接触带走热量。其最大优势在于对现有数据中心架构兼容性强，改造成本相对较低，这使得冷板式液冷在功耗低于 3500W 的应用场景中，仍将是中流砥柱。

尽管市场存在对冷板“商品化”和价格战的担忧，但瑞银报告指出，英伟达的标准化举措虽可能导致 GPU/CPU 冷板价格下降约 50%，但这一下滑将被机柜内其他部件（如 NICs、DPUs）新增的液冷需求所抵消。瑞银分析称，一个完全液冷的 VR200 机柜，其整体冷板价值量相比 GB300 仅下降 1%。报告预测，到 2030 年，冷板市场规模（不含 MCL）将达到 89 亿美元。

（二）微通道盖板（MCL）：未来之星，突破热阻
对于功耗超过 3500W 的未来高性能芯片，微通道盖板（MCL）将成为新的标准。MCL 技术将冷却液通道直接集成到芯片的保护盖中，消除了传统方案中的关键热阻层（TIM2），实现了“封装内冷却”。这一创新技术为解决超高功耗芯片的散热问题提供了全新思路。

瑞银大胆预测，MCL 技术最早可能在 2026 年第四季度随超频版的 VR200（2300W）少量采用，并将在功耗达 3600W 的 VR300 上成为主流。东吴证券的报告也认为，对于 Rubin 架构，MCL 方案比相变冷板更具前瞻性，更能适应未来 Rubin Ultra（4000W +）的更高功耗。瑞银预计，MCL 市场规模将在 2027 年达到 12.5 亿美元，2030 年增长至 27 亿美元。

三、超级周期开启：市场规模与价值量双升
（一）市场规模飙升，复合年增长率惊人
瑞银在其报告中给出了一个令人瞩目的预测：全球数据中心直接液体冷却（DLC）市场规模将从 2024 年的 11.38 亿美元，以 51%的复合年增长率（CAGR）飙升至 2030 年的 311.91 亿美元（约合人民币 2205.23 亿元）。这一增长速度远超传统数据中心散热市场，彰显出液冷市场巨大的发展潜力。

（二）单个机柜价值量翻倍，市场构成多元化
这一增长的核心驱动力在于，单个机柜的液冷价值量（DLC content per rack）正在翻倍增长。瑞银的测算显示，一个英伟达 GB200 NVL72 机柜的液冷价值约为 7.4 万美元，而到 2030 年，这一数字预计将翻两番，达到近 40 万美元。东吴证券的测算也印证了价值量提升的趋势，指出从 GB200 升级到 GB300，机架液冷模块的价值量增幅就超过 20%。

瑞银进一步拆分了市场构成，预计到 2030 年，AI 服务器液冷市场将达到 237 亿美元，而非 AI 服务器的液冷市场也将增长至 74 亿美元。这表明，液冷革命正从 AI 领域向整个数据中心行业扩散，为液冷市场的持续增长提供了广阔空间。

四、供应链重塑：国产厂商迎来历史性机遇
（一）英伟达“放权”，供应链格局生变
东吴证券的报告敏锐地捕捉到了英伟达供应链策略的关键变化：从“精装交付”转向“开放生态”。在 A50/H100 时代，英伟达为确保快速交付，对 CDU（冷却液分配单元）等关键部件采取“指定独供”模式，例如维谛（Vertiv）是 GB200 的唯一认证 CDU 供应商。但进入 GB300 及未来的 Rubin 时代，英伟达开始“放权”，仅提供参考设计和接口规范，允许广达、富士康等 ODM（原始设计制造商）在柜外环节自主选择供应商。

这一转变意义重大，它打破了原有封闭的供应体系，为更多具备技术和成本优势的厂商打开了进入英伟达生态的大门。

（二）国产厂商切入路径清晰，市场蛋糕诱人
英伟达供应链策略的转变，为国产供应链厂商提供了两条关键的切入路径。一是二次供应间接进入，国产厂商可以通过为广达、富士康等 ODM 厂商供货，间接进入英伟达的供应链体系；二是一供直接进入，随着国产液冷系统技术成熟度和性价比优势的提升，未来有望作为一级供应商直接进入英伟达的供应商名录。

根据东吴证券的测算，仅 2026 年，ASIC 芯片所需的液冷系统规模就将达到 353 亿元人民币，而英伟达平台所需的液冷系统规模更是高达 697 亿元人民币。这个巨大的市场蛋糕，正因供应链的开放而变得触手可及。

目前，台系 ODM 厂商在 AI 服务器组装中占据主导地位（据摩根士丹利数据，富士康在 GB200 出货中占比约 60%），其在供应链选择上的话语权随之提升。而国产液冷相关企业，如在管路、精密结构件、温控模块等领域已有布局的厂商，正迎来前所未有的历史性机遇，有望在这场千亿级的液冷浪潮中分得一杯羹。

液冷革命正以不可阻挡之势席卷数据中心散热领域，从技术突破到市场规模扩张，再到供应链格局重塑，每一个环节都蕴含着巨大的发展机遇。国产厂商应紧紧抓住这一历史契机，加大技术研发投入，提升产品质量和性价比，积极融入全球供应链体系，在液冷市场的蓝海中实现跨越式发展，共同推动数据中心散热技术迈向新的高度。